为了取得在晶圆代工市场上的领先地位，新加坡特许半导体(Chartered)公布了公司的全新发展蓝图，其中包括可能于明年开发出28纳米制程。特许已发表了45纳米制程，并已经开始提供服务，现在该公司大胆地向竞争者宣战，并已着手开发名为「4G」的40纳米半节点(halfnode)制程。

    为了取得在晶圆代工市场上的领先地位，新加坡特许半导体(Chartered)公布了公司的全新发展蓝图，其中包括可能于明年开发出28纳米制程。特许已发表了45纳米制程，并已经开始提供服务，现在该公司大胆地向竞争者宣战，并已着手开发名为「4G」的40纳米半节点(halfnode)制程。

    特许半导体副总裁WalterNg在一场研讨会上透露，该公司计划在2008年就推出40G制程服务，而32纳米与28纳米制程技术则将在2009年发表。今年三月，IBM与其包含特许半导体在内的研发伙伴宣布，将推出high-k电介质与金属闸极的32纳米制程技术，号称能在同样的操作电压下，较45纳米制程提升35%的芯片性能。此外32纳米技术也号称能较45纳米制程节省30%~50%的耗电。

    由于IC产业景气低迷，特许半导体最近才调降了该公司的销售预测；在上次发表的财报中，该公司预计第三季将面临亏损，而多家台湾晶圆厂与芯片封装业者的第三季财报表现也不佳。(来源:慧聪网)